Comitato Elettrotecnico Italiano

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies
 N EN 61189-5-4

Annotation

This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies.

This part of IEC 61189 focuses on test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, based on existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods for solder alloys, fluxed and non-fluxed solid wire, and for lead free soldering.

Автоматический перевод:

Методы испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и другой соединительной Части 5-4 структур и сборок: Общие методы испытаний для материалов и сборок - Припои и текли и нетекли одножильный провод для печатных монтажей платы

Эта часть IEC 61189 является каталогом методов тестирования, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены для тестирования блоков печатной платы.

Эта часть внимания IEC 61189 на методы тестирования для припоев, текла и нетекла одножильный провод, на основе существующего IEC 61189-5 и IEC 61189-6. Кроме того, это включает методы тестирования для припоев, тек и нетек одножильный провод, и для бессвинцового запаивания.