0 продуктов

Авторизация

Смещение паяного соединения

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


СМЕЩЕНИЕ ПАЯНОГО СОЕДИНЕНИЯ

(S1) [solder joint misalignment (S1)]

Смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных или электромеханических компонентов.

"ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" от 10.11.2015 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ