0 продуктов

Авторизация

Соединение пайкой

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


СОЕДИНЕНИЕ ПАЙКОЙ

(S0) [soldering attachment (S0)]

Операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений и выводами электронных или электромеханических компонентов используется припой или паяльная паста.

"ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов" от 10.11.2015 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ