0 продуктов

Авторизация

Бессвинцовый припой

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ

(lead-free solder)

Припой, содержащий не более 0,1% свинца (Pb) и используемый для соединения компонентов с подложкой или для лужения поверхности.

"ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-20. Испытания. Испытание Т. Методы испытания на паяемость и стойкость к воздействию нагрева при пайке устройств с соединительными проводами" от 10.11.2015 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ