DANSK - Dansk Standard

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
 N DS/EN 61190-1-2

Annotation

IEC 61190-1-2:2014-02(en-fr) specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high-quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard serves as a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) modification of the solder powder size in Table 2; b) addition of the information of 'Reflow condition and profile' in Annex B; c) addition of a new Annex C.

Автоматический перевод:

Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники

IEC 61190 1 2:2014 02 (en-fr) определяет общие требования для характеристики, и тестирование припойных паст раньше делало высококачественные электронные соединения в блоке электроники. Этот стандарт служит документом контроля качества и не предназначается для связи непосредственно к производительности материала в производственном процессе. Этот выпуск включает следующие значительные технические изменения относительно предыдущего выпуска: модификация a) порошкового размера припоя в Таблице 2; добавление b) информации 'Условия обратного течения и профиля' в Приложении B; добавление c) нового Приложения C.