CENELEC EN 60749-14 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- DIN 6337 Ball handles
- 21
- DIN 99 Tapered handles
- CEN EN ISO 11664-5 Colorimetry - Part 5: CIE 1976 L*u*v* Colour space and u', v' uniform chromaticity scale diagram
- BSI BS EN 62922 Organic light emitting diode (OLED) panels for general lighting — Performance requirements
- Картотека зарубежных и международных стандартов
European Committee for Electrotechnical Standardization
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
N EN 60749-14
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 14 методов тестирования: Устойчивость завершений (целостность вывода)
Эквиваленты данного стандарта:
- AENOR UNE-EN 60749-14 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
- BSI BS EN 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
- IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with IEC 60749-31:2002, IEC 60749-3:2002 And IEC 60749-15:2003 Replaces IEC 60749:2002
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
