CENELEC EN 60749-35 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
European Committee for Electrotechnical Standardization
Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
N EN 60749-35
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 35 методов тестирования: Акустическая микроскопия для пластмассы инкапсулировала электронные компоненты
Эквиваленты данного стандарта:
- BSI BS EN 60749-35 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
- IEC 60749-35 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components - Edition 1.0
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
