CENELEC EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
European Committee for Electrotechnical Standardization
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
N EN 60191-6-19
Annotation
This part of IEC 60191 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).
Автоматический перевод:
Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-19: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления
Эта часть IEC 60191 определяет методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимальных допустимых короблений для Массива шариковых выводов (BGA), Массива шариковых выводов с резьбой малого шага (FBGA) и Массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA).
Эквиваленты данного стандарта:
- BSI BS EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- IEC 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage - Edition 1.0
