IEC 62418 Semiconductor devices – Metallization stress void test - Edition 1.0
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03.100
- 31
- 49
- Картотека зарубежных и международных стандартов
International Electrotechnical Commission
Semiconductor devices – Metallization stress void test - Edition 1.0
N 62418
Annotation
This International Standard describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductor process.
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства – напряжение Металлизации освобождает тест - Выпуск 1.0
Этот Международный стандарт описывает метод напряжения металлизации, пусто тестируют и связанные критерии. Это применимо к алюминию (Эл) или медь (медь) металлизация.
Этот стандарт применим для расследования надежности и квалификации полупроводникового процесса.
Эквиваленты данного стандарта:
