CENELEC EN 60749-22 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22: Bond strength
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
European Committee for Electrotechnical Standardization
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22: Bond strength
N EN 60749-22
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 22 методов тестирования: Прочность связи
Эквиваленты данного стандарта:
- AENOR UNE-EN 60749-22 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 22: Bond strength
- BSI BS EN 60749-22 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 22: Bond strength
- IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
