0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0
 N 60191-6-2

 

Автоматический перевод:

 

Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ