International Electrotechnical Commission

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage - Edition 1.0
 N 60191-6-19

Annotation

This part of IEC 60191 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA).

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 60191 определяет методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимальных допустимых короблений для Массива шариковых выводов (BGA), Массива шариковых выводов с резьбой малого шага (FBGA) и Массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA).

Эквиваленты данного стандарта:

• BSI BS EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
• CENELEC EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage