DIN EN 62047-4 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS (IEC 62047-4:2008)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33.180
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33.180.20
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- IEC 62047-14 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials - Edition 1.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 1: Terms and definitions - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Deutsches Institut fur Normung e. V.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS (IEC 62047-4:2008)
N EN 62047-4
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 4: Универсальная спецификация для MEMS (62047-4:2008 IEC)
В этой части Международной комиссии по электротехнике 62 047 кратные спецификации причины (Generic Specifications) для комплектующих изделий микросистемотехники (MST), которые производятся на основе полупроводников (MEMS), как основа для спецификаций описывали, которые указаны в других частях этой серии для разных прикладных областей MST, как например сенсоры и RF-MEMS, но не для Opto-MEMS, Bio-MEMS, Mikro-TAS и Power-MEMS. Эта норма содержит установления как к общим процессам для высококачественной оценки, чтобы использовать их в пределах системы IECQ CECC, так и общие принципы к описанию и измерению или проверке электрических, оптических, механических и специфических для среды параметров.
Эта часть Международной комиссии по электротехнике 62 047 служит как помощь для составления норм для описания комплектующих изделий и систем, которые производятся посредством технических микроструктурой процессов, и охватывает без исключительного ограничения: Характеристики материала и Handling, монтаж и проверки, а также указания для регулирования процесса и метода измерения. Комплектующие изделия микросистемотехники, которые описаны в этой норме, принципиально производятся на основе материалов полупроводника. Все же установления этой нормы применимы также на микро-комплектующие изделия, при которых не используются никакие материалы полупроводника, как например полимеры, стаканы, металлы и керамики.
