European Committee for Electrotechnical Standardization

Semiconductor devices - Metallization stress void test
 N EN 62418

Annotation

This International Standard describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.

This standard is applicable for reliability investigation and qualification of semiconductor process.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - напряжение Металлизации освобождает тест

Этот Международный стандарт описывает метод напряжения металлизации, пусто тестируют и связанные критерии. Это применимо к алюминию (Эл) или медь (медь) металлизация.

Этот стандарт применим для расследования надежности и квалификации полупроводникового процесса.

Уважаемый пользователь!

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.