0 продуктов

Авторизация

BSI BS EN 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

British Standards Institution

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
 N BS EN 60191-6-19

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-19 устройств: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления

 

Эквиваленты данного стандарта:

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ