Japanese Standards Association

Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
 N JIS C 61191-6

Автоматический перевод:

Блоки печатной платы - Часть 6: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и метода измерения

Уважаемый пользователь!

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.