European Committee for Electrotechnical Standardization

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
 N EN 60191-6-21

Annotation

This part of IEC 60191 specifies methods to measure package dimensions of small outline packages (SOP), package outline form E in accordance to IEC 60191-4.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP)

Эта часть IEC 60191 определяет методы для измерения размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP), схема пакета формируют E в соответствии с IEC 60191-4.

Эквиваленты данного стандарта:

• IEC 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) - Edition 1.0
• BSI BS EN 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)