0 продуктов

Авторизация

CEI EN 61191-2 Printed board assemblies Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Comitato Elettrotecnico Italiano

Printed board assemblies Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
 N EN 61191-2

 

Annotation

 

This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole, chip mounting, terminal mounting, etc.).

 

Автоматический перевод:

 

Часть 2 блоков печатной платы: Частная спецификация - Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки

Эта часть IEC 61191 дает требования для соединений пайкой монтажа на поверхность. Требования принадлежат тем блокам, которые являются полностью смонтированной поверхностью, или на поверхность смонтировал части тех блоков, включающих другие связанные технологии (например, throughhole, монтаж микросхемы, терминальное монтирование, и т.д.).

 

 

Уважаемый пользователь!

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ