DANSK - Dansk Standard

Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads
 N DS/EN 60068-2-20

Annotation

This part of IEC 60068 outlines Test T, applicable to devices with leads. Soldering tests for surface mounting devices (SMD) are described in IEC 60068-2-58. This standard provides procedures for determining the solderability and resistance to soldering heat of devices in applications using solder alloys, which are eutectic or near eutectic tin lead (Pb), or lead-free alloys. The procedures in this standard include the solder bath method and soldering iron method. The objective of this standard is to ensure that component lead or termination solderability meets the applicable solder joint requirements of IEC 61191-3. In addition, test methods are provided to ensure that the component body can resist against the heat load to which it is exposed during soldering.

NOTE Information about wetting time and wetting force can be obtained by test methods using a wetting balance. See IEC 60068-2-54 (solder bath method) and IEC 60068-2-69 (solder bath and solder globule method for SMDs).

Автоматический перевод:

Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-20: Тесты - Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут

Эта часть Теста основ IEC 60068 T, применимый к устройствам с ведет. Спаивающие тесты на устройства монтажа на поверхность (SMD) описаны в IEC 60068-2-58. Этот стандарт обеспечивает процедуры для определения паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств в заявлениях с помощью припоев, которые являются эвтектическим или близким эвтектическим оловянным свинцом (Свинец) или не содержащие свинца сплавы. Процедуры в этом стандарте включают метод ванны припоя и метод паяльника. Цель этого стандарта состоит в том, чтобы гарантировать, что составляющая паяемость лидерства или завершения удовлетворяет применимые требования паяного соединения IEC 61191-3. Кроме того, методы испытаний предоставлены, чтобы гарантировать, что составляющее тело может сопротивляться против тепловой нагрузки, которой оно выставлено во время спаивания. Информация о NOTE о смачивании времени и смачивании силы может быть получена методами испытаний с помощью баланса смачивания. См. IEC 60068-2-54 (метод ванны припоя) и IEC 60068-2-69 (ванна припоя, и спаяйте метод капли для SMDs).